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        線路板制作流程及多種不同工藝的PCB流程及視頻 | 杰豪印制電路板
        來源:杰豪印制電路板 | 作者:jiehao | 發布時間: 812天前 | 1171 次瀏覽 | 分享到:
        本文詳細介紹了線路板制作的流程及常見的單面,雙面及多層板的工藝流程及多層板制作海外視頻.....

                現在的電子產品中都有印制電路板的身影,在電子產品中的地位越來越核心,今天就和大家談談線路板制作流程.....

          pcb線路板制作流程

          第一步:PROTEl設計電路原理圖和pcb 按照電路功能需要設計原理圖。
              原理圖的設計主要是按照各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建,通過該圖能夠準確的反應出該pcb線路板的重要功能,以及各個部件之間的關系。
              原理圖的設計是pcb制作流程中的第一步,也是非常重要的一步,通常設計電路原理圖采用的軟件是PROTEl。

          第二步:封裝 原理圖設計完成后,我們要更進一步 通過PROTEL對各個元器件進行封裝,以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。
              元件封裝修改完畢后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第一引腳,然后還要執行Report/Component Rule check 設置齊全要檢查的規則,并OK.至此,封裝建立完畢。

          第三步:正式生成pcb 網絡生成以后,就需要根據pcb面板的大小來放置各個元件的位置,在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。
              放置元器件完成后,最后進行DRC檢查,以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤,當所有的錯誤排除后,一個完整的pcb設計過程完成。

          第四步:打印pcb電路板圖 采用專門的復寫紙連同設計完成的pcb圖,通過噴墨打印機打印出來,再將印有電路圖的一面與銅板相互壓緊,然后放上熱交換器上面進行熱印,通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。

          第五步:制板,腐蝕pcb板 調制溶液,將硫酸和過氧化氫按3:1進行調制,然后將含有墨跡的銅板放入其中,等三至四分鐘左右,等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之后,將銅板取去,然后將清水將溶液沖洗掉。

          第六步:打孔 一般采用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔,完成后將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入,然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
               第七步:焊接和調試 以上步驟完成后,要對整個電路板進行全面的測試,如果在測試過程中出現問題,就需要通過第一步設計的原理圖來確定問題的位置,然后重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過后,整個電路板就制作完成了。

          多種不同工藝線路板制作流程簡介

          *單面板工藝流程

          下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

          *雙面板噴錫板工藝流程

          下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

          *雙面板鍍鎳金工藝流程

          下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

          *多層板噴錫板工藝流程

          下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

          *多層板鍍鎳金工藝流程

          下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

          *多層板沉鎳金板工藝流程

          下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

          五分鐘看完國外多層電路板制作過程


               
        以上就是pcb線路板制作的詳細流程介紹,想要了解更多關于完整的線路板制作流程及線路板的制作工藝請致電:138-0966-7475


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